优博网娱乐
优博网娱乐 您现在的位置: 优博网娱乐 > 优博网娱乐

稳懋半导体 半导体芯片产量世界第一

  加入日期:2019-11-02 10:45    点击量:3885
优博网娱乐讯:

1999年,从美国归国的一群砷化镓领域菁英,因为看好通讯产业发展,成立亚洲第一间六吋砷化镓晶圆代工厂,熬过长达数年的研发时间,终于掌握自有技术,自2010年起,跃身成为全球最大的砷化镓晶圆代工厂。 

说起半导体芯片,多数人的第一联想就是硅晶圆,而全球最大的硅晶圆代工厂就是台积电。但很多人不知道,其实半导体还有非常多类型,其中砷化镓(GaAs),因为是制造高功率IC(integrated circuit,缩写作IC,即为积体电路)的原料,而成为近年来当红的化合物半导体,无论是人脸辨识、无人车、5G基地台等技术都需要它,可说是下个世代智慧科技最关键的半导体晶圆!

更重要的是,目前全球砷化镓晶圆产能最高的公司不在他处,而是落脚于桃园龟山的稳懋半导体。

传输速度快,因应未来通讯需求

从电子学的术语来说,砷化镓属于三五族,而在俗称“三五族半导体”中,砷化镓的发展最为成熟,传输速度是硅晶圆的五至六倍,在无线通讯及光纤通讯上都有出色的表现。

我们现在之所以能够透过wi-fi或行动数据网络无在线网,就是因为手机上的无线通讯模块,而其中关键元件,则是以砷化镓材料所制作的功率放大器(PA),甚至连发射到太空中的人造卫星上,也都装配著稳懋半导体生产的砷化镓芯片。

砷化镓的应用领域不只在通讯上。因为砷化镓具有可发光、可吸收光的物理特性,是“面射型激光(VCSEL)”的主要原料,目前包括 iPhone 的人脸辨识系统 ,或是未来AR/VR以及自驾车,都是砷化镓的未来舞台。

目标要成为化合物半导体业的台积电

事实上,想做砷化镓晶圆并不容易,稳懋总经理王郁琦分享:砷化镓技术早年只掌握在军方手上,到了20世纪末,仍仅有少数大厂有能力生产。

同时,砷化镓的制程特性与控制流程较为特殊,若与硅晶圆相比,硅晶圆八吋厂的技术进程,约等于砷化镓的四吋厂;而砷化镓的六吋厂,就等于硅晶圆的十二吋厂的雪铁龙制程技术程度。

而稳懋半导体一创业,就决定跳过当时较多人做的四吋砷化镓晶圆,直接主攻六吋厂,王郁琦说:“六吋砷化镓晶圆的生产良率不高,生产过程中容易破碎,通常每10片就会有一片不能使用。”

但稳懋抱持著“十年磨一剑”的心态咬牙苦撑,在包括现任总经理王郁琦在内的研究团队多年研发下,终于陆续突破pHEMT(应变式高电子迁移率电晶体)及HBT(异质接口双极电晶体)技术,并自行研发出特殊研磨技术,让破片率从过去的一成降至0.5%以下,良率高居世界第一,突破了过去业界认为六吋晶圆太薄容易碎裂的问题。

这些高端技术与高品质产品,让稳懋半导体在2006年顺利拿下全球顶尖半导体公司安华高科技公司(Avago Technologies Ltd.)的代工订单,从2007年开始转亏为盈,之后,在2011年开始替iPhone 4S生产晶圆,不仅在金融海啸袭击下逆势成长,更在2012年突破百亿营业额,2018年更是来到172亿的高点。

一度濒临倒闭  每月只能生产500片

说起来,稳懋半导体的创业初期称不上顺遂,经历了网络泡沫化、SARS、同业竞争以及博达案风暴。2003年时,已经烧掉近30亿资金,当时的董事长谢式川还因此积忧成疾,陈进财身为他的好友,决心接下董事长一职,并开始为稳懋寻找资金。

陈进财第一个找上的,是英业达创办人叶国一,“我告诉他,今天你救的不只是一间公司,而是未来台湾在全球通讯产业中扮演的角色,”陈进财回忆起往事仍历历在目,“我抱著一叠惨不忍睹的财报要给他看,没想到他看也不看,直接问我需要多少钱。”

当时陈进财诚实表示,大概需要100亿资金,而且至少5年以上才能回本,没想到叶国一二话不说,当月就将10亿现金汇入稳懋半导体的户头,挽救了当时正面临倒闭危机的公司。

而有了资金的挹注,陈进财也开始著手进行公司体质改善,包括增加测试服务扩大收益、投资制程技术、管控成本,终于在四年后带领稳懋半导体转亏为盈。

从一个3年烧光30亿资金、濒临倒闭的公司,摇身一变,成为全球最大的砷化镓晶圆代工厂,稳懋半导体的成长快得惊人。2018年时,市占率已超过70%,一年可生产的芯片高达 40 亿颗,若将这些芯片全部堆叠起来,高度可达800座台北101那麽高!

而这一切的转机,董事长陈进财的加入可说是扮演了重要角色。他不仅带领公司加强技术研发,每年投入研发的费用高达公司营业费用七成以上,更专注于代工厂的产能扩充。

同时,稳懋半导体在客户经营方面下了许多心力,几乎全球所有无线通讯元件大厂都是他们的客户,近年来更与苹果供应大厂Lumentum合作,生产iPhone X人脸辨识的关键元件。

这种种努力,让稳懋持续朝著“化合物半导体技术解决方案的提供者”的目标前进,从设计支持、瞐圆代工、测试到高频封测服务,多元化的发展方向,使其在未来智慧科技持续发展下,交出一张张出色的成绩单。

打造企业文化,成为带不走的软实力

做为台湾最大的化合物半导体代工厂,稳懋多年来不仅培养出众多产业人才,也在公司内部创建起一套强调“当责”与“创新”的企业文化。

譬如,稳懋半导体每年举办“创新服务大赛”,鼓励员工利用创意改善工作流程。曾有位检测部门的工程师,为了减少半夜检测的时间,开发出一套自动化检测系统,不仅让团队成员可以提早回宿舍休息,还提高了检测准确度,这套系统后来更申请专利,增加公司的创新动能。

稳懋半导体也发明出一套特殊的奖励办法,只要员工体现当责态度,公司就会奖励员工与家人一起出游或看电影,让荣誉感能深植在员工的个人生活中。这些做法无形中打造出稳懋半导体独特的企业文化,陈进财认为,企业文化也是一种能力,重要性不亚于技术,尤其在商业间谍层出不穷的时代,反而是带不走也偷不走的重要资产。

综观稳懋半导体的硬实力与软实力,不仅具备多元且高端的晶圆制程技术,同时拥有当责、创新的优良团队,未来在3D传感、AR/VR、5G或无人车等智慧科技的发展上,预计将有大幅度提升的市场潜力,持续站稳世界龙头的重要产业地位。

市场及产业成就→自主研发特殊研磨技术,降低破片率至0.5%以下,良率高居世界第一,突破了过去六吋晶圆太薄容易碎裂的问题→2006年顺利拿下全球顶尖半导体公司安华高科技公司(Avago Technologies Ltd.)的代工订单,2018年突破172亿营业额高点→2018年,六吋砷化镓晶圆市占率超过70% →每年可生产芯片高达 40 亿颗,高度约达800座台北101

  • 技术深耕成功心法
  • →加强技术研发,每年投入研发的费用高达公司营业费用七成以上,并专注扩充代工厂产能
  • →多元化发展方向,从设计支持、瞐圆代工、测试到高频封测,致力成为化合物半导体技术解决方案的提供者
  • →定期举办“创新服务大赛”,鼓励员工利用创意改善工作流程
  • →运用特殊奖励办法,员工体现当责态度,就奖励员工与家人一起出游或看电影,提高荣誉感

关键字: 、